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学生科技创新活动指导教师信息库
赵远
2025-12-03 15:04 赵远    (阅读:)

【基本信息】

职称:副教授

出生年月:19892

电子邮件:zhaoyuan@cuit.edu.cn

【个人简介】

赵远,男,副教授,生于1989年,中共党员,研究生学历,博士学位。2019年获四川大学无线电物理专业博士学位。2017.10-2018.10赴英国University of Nottingham国际著名电磁兼容专家Dave Thomas教授团队进行为期1年的访问学者研究。


【指导大学生创新创业训练计划项目】

  1. 2025-2027年,识芯者—基于计算机视觉技术和电磁场辐射特征的集成电路元素识别系统,国家级(重点支持领域项目)大学生创新创业项目,在研。

  2. 2023-2025年,基于物联网控制的系留气球森林火灾监测系统,省级大学生创新创业项目,结题。

  3. 2021-2023年,基于物联网控制的气象要素移动探测系统,省级大学生创新创业项目,结题。


【研究方向】

1.信号与信息处理(电磁兼容、近场扫描、电磁环境效应、统计电磁学)

2.气象探测技术(气象目标散射特性研究)

3.  新一代电子信息技术


【科研项目】

1.基于时域近场扫描的电子系统高效建模及其电磁环境统计特征研究,国家自然科学基金青年基金,项目负责人

2.亚毫米波林区火场烟雾探测预警装备系统,四川省科技厅,第一主研

3.基于RFID物联网的危化品智能存储柜管理系统研究,四川省科技厅,主研


【发表论文】

1Yuan Zhao, Renpan Lu, Mohd Hafiz Baharuddin, Christopher Smartt, Xiaofeng Sun, Guohong Du, Huapeng Zhao, and David W. P. Thomas, Calibration of Magnetic Near-field Probes Based on the Helmholtz Coils, IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 2026, 25(1).

2Yuan Zhao, Shun Tang, Chenyang He, Le Cao, Junyou Cao, Guohong Du,Liping Yan, and Xiang Zhao, Statistical Analysis of Electric-Field Distribution and Radiation Characteristics From a Perforated Enclosure Excited by Built-In Devices. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022, 64(4): 1160-1170.

       3Yuan Zhao; Mohd Hafiz Baharuddin; Christopher Smartt; Xiang Zhao; Liping

Yan; Changjun Liu; David W. P. Thomas; Measurement of Near-Field Electromagnetic Emissions and Characterization Based on Equivalent Dipole Model in Time-Domain, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2020, 62(4): 1237-1246.

4Yuan Zhao; Xiang Zhao; Liping Yan; Zhengyang Liu; Qiang Liu; Changjun Liu; Haijing Zhou; Kama Huang; Reconstruction of the Statistical Characteristics of Electric Fields in Enclosures With an Aperture Based on Random Forest Regression, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2020, 62(4): 1151-1159.

5Yuan Zhao; Tianle Wang; Xiaofeng Sun; Guohong Du; Liping Yan; Xiang Zhao; A Feasibility Study of Representing the Electric Field in Perforated Rectangular Enclosure Based on Modal Expansion Method, IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, 2021, 3(2): 1-4.


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